Un data center modulare e ottimizzato accelera l'AI e i carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo nell'edge con sistemi integrati di recupero del calore per il riutilizzo esterno. I data center modulari potenziati supportano la rapida scalabilità dell'IA e utilizzano soluzioni ad alta efficienza energetica per ridurre l'uso di energia e le emissioni.
Hewlett Packard Enterprise e Danfoss hanno annunciato la loro collaborazione per la realizzazione di HPE IT Sustainability Services - Data Center Heat Recovery, un modello off-the shelf di recupero del calore pensato per aiutare le aziende a gestire e valorizzare il calore in eccesso nella transizione verso strutture IT più sostenibili.
La prevista adozione su larga scala di tecnologie AI da parte di imprese e organizzazioni farà verosimilmente aumentare drasticamente la domanda di energia e l'utilizzo di infrastrutture IT ottimizzate con l'AI. Secondo l'Agenzia Internazionale dell'Energia, entro il 2026 l'industria dell'intelligenza artificiale dovrebbe essere cresciuta in modo esponenziale e consumare almeno dieci volte la domanda di elettricità del 2023. Per affrontare questa sfida, i leader IT e gli addetti alle strutture dei data center stanno adottando misure per ridurre l'utilizzo di energia, come l'implementazione di moderne funzionalità di efficienza energetica e il miglioramento dei sistemi di raffreddamento. Nella sola EU il calore in eccesso dal raffreddamento dei data center è stimato in 2.860 TWh/anno, quasi pari al fabbisogno energetico totale dell'UE per il calore e l'acqua calda negli edifici residenziali e del settore terziario. Il flusso di calore in eccesso dai data center è ininterrotto e costituisce quindi una fonte molto affidabile di energia pulita.
Per affrontare questi problemi, la nuova soluzione per data center ad alta efficienza energetica di HPE e Danfoss offre:
“La nostra partnership strategica con HPE è un ottimo esempio di come stiamo rivoluzionando la progettazione e la decarbonizzazione del settore dei data center insieme ai clienti”, ha commentato Jürgen Fischer, Presidente di Danfoss Climate Solutions. “Con questa ultima partnership intersettoriale stiamo realizzando il progetto per la prossima generazione di data center sostenibili, utilizzando le tecnologie attualmente disponibili”. Vantaggi e flessibilità della struttura modulare L'MDC di HPE incorpora tecnologie di raffreddamento a liquido diretto (DLC) per migliorare l'efficienza energetica di oltre il 20% e ottimizzare la produzione e distribuzione di energia, con un notevole risparmio energetico. La struttura compatta minimizza la perdita di energia riducendo la distanza per il trasporto dell'energia e del liquido di raffreddamento e massimizza il differenziale di temperatura in entrata e in uscita, favorendo la cattura del calore in eccesso. Inoltre, l'agilità dell'MDC e l'esclusione di materiali industriali pesanti rendono superfluo l'uso di costosi materiali da costruzione convenzionali e riducono sostanzialmente il time to market. L'implementazione può essere realizzata tre volte più rapidamente rispetto ai data center tradizionali, passando da 18 mesi a soli 6 mesi.
Infine, l'occupazione ridotta del suolo e la flessibilità degli MDC consentono di posizionarli in prossimità dei punti di generazione dei dati, riducendo l'impatto energetico e i colli di bottiglia associati alle complesse soluzioni di rete e al trasferimento dei dati, oltre a supportare una migliore governance e sicurezza dei dati. Grazie a una densità straordinaria, i data center modulari HPE offrono un'impressionante efficienza di utilizzo dell'energia (PUE) di 1.1, in contrasto con il PUE di 1,3-1,4 tipicamente associato ai migliori data center tradizionali di tipo “brick-and-mortar”. In grado di gestire le configurazioni più esigenti in termini di potenza, come HPE Cray Supercomputing EX4000, il data center modulare HPE è l'installazione adatta per carichi di lavoro critici e ad alta intensità di calcolo, come il supercalcolo e l'intelligenza artificiale generativa, consentendo a scienziati, università e aziende di ottenere risultati più rapidi.
Dal chip al raffreddamento: guidare l'innovazione nella decarbonizzazione Per sfruttare il calore in eccesso, una delle maggiori fonti di energia non utilizzate e con il maggior potenziale per i data center in Europa, HPE ha stretto una collaborazione con Danfoss come partner per la decarbonizzazione. La partnership strategica sfrutta l'ampio portafoglio di prodotti Danfoss di soluzioni ad alta efficienza energetica per promuovere l'innovazione, sostenere la decarbonizzazione e costruire il progetto per la prossima generazione di data center modulari sostenibili. HPE IT Sustainability Services - Data Center Heat Recovery si ispira a come Danfoss sta già utilizzando la tecnologia di riutilizzo del calore nel campus della propria sede centrale in Danimarca. Qui il calore viene recuperato dal data center di Danfoss in loco, potenziato da una pompa di calore e riutilizzato negli edifici circostanti per il riscaldamento degli ambienti. Il calore può anche essere immesso nella rete di teleriscaldamento locale per fornire una fonte di calore rinnovabile ai residenti.
Il riutilizzo del calore è una parte importante della strategia di decarbonizzazione di Danfoss, che ha aiutato l’azienda a raggiungere la neutralità carbonica nel sistema energetico del suo campus di 250.000m2 a Nordborg già nel 2022. La nuova offerta modulare scalabile per i data center sfrutta le tecnologie Danfoss, tra cui i compressori Turbocor per le pompe di calore e i chiller, gli scambiatori di calore, i moduli per il riutilizzo del calore, gli azionamenti e gli skid per le pompe, consentendo ai data center di essere raffreddati in modo fino al 30% più efficiente, recuperando e riutilizzando il calore in eccesso. Si tratta di una soluzione modulare con componenti che lavorano insieme senza soluzione di continuità e comprende due opzioni di stack tecnologici con un sistema di recupero del calore, tra cui uno scambiatore di calore idronico e una pompa di calore acqua-acqua, che recupera il calore da un data center modulare edge-to-cloud raffreddato ad aria e, potenzialmente in una seconda fase, da un data center modulare HPC raffreddato a liquido.
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