Lenovo ha annunciato
un nuovo processo di saldatura a bassa temperatura (LTS - Low Temperature Solder - in attesa di brevetto), sviluppato per migliorare la produzione di PC risparmiando energia e aumentando l'affidabilità.
Fin dall’abbandono dell’uso della
saldatura a base di piombo, più di 10 anni fa, per motivi di tutela ambientale, l'industria elettronica è stata alla ricerca di una soluzione per ridurre il calore, il consumo di energia e le emissioni di carbonio, per migliorare il processo di saldatura a base di stagno che ha sostituito il primo processo a base di piombo.
Il processo di saldatura a base di stagno utilizzato normalmente infatti richiede temperature estremamente elevate, che consumano più energia e mettono sotto stress i componenti. Con il nuovo processo LTS, Lenovo introduce un cambio radicale nella produzione, applicabile ai prodotti Lenovo ma non solo: si tratta infatti di un metodo che può essere universalmente
applicato a tutta la produzione di elettronica che coinvolge circuiti stampati senza costi aggiuntivi o impatto negativo sulle prestazioni del prodotto per gli utenti finali. La vera innovazione consiste nel progresso scientifico e nei test necessari per sviluppare e validare il nuovo processo LTS.
Lenovo ha provato migliaia di combinazioni di materiale della pasta saldante
composta da una miscela di stagno, rame, bismuto, nichel e argento, composizioni specifiche di materiale flussante e di temperature e calore che si combinano per attivare questo processo. Come è tipico nei processi standard di assemblaggio dell’elettronica, utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), la miscela di lega per saldare e flussante viene prima stampata sulla superficie del circuito stampato. Aggiunti i componenti, viene applicato il calore per sciogliere la miscela di saldatura, e fissare e collegare i componenti alla scheda. Con il nuovo processo LTS il calore di saldatura viene applicato
alla temperatura massima di 180° Celsius, con una riduzione di ben 70 gradi rispetto al metodo precedente.
Nel corso dei test e delle verifiche, Lenovo ha utilizzato materiali già esistenti per comporre la pasta saldante e le attuali
attrezzature da forno per il riscaldamento,
così da implementare il nuovo sistema senza aumentare i costi di produzione. Dopo la convalida della nuova procedura, Lenovo ha scoperto una riduzione significativa delle emissioni di carbonio a seguito dell'utilizzo del nuovo processo. La procedura è già in produzione per la serie
ThinkPad E e per la
5°generazione di X1 Carbon recentemente annunciata al
CES. Nel corso del 2017 Lenovo intende attuare il nuovo processo LTS su 8 linee SMT e stima di risparmiare fino al -35% sulle emissioni di carbonio. Entro la fine del 2018, utilizzando questo nuovo processo, la società mira ad avere 33 linee SMT con 2 forni per linea, con una stima annuale di risparmio di 5.956 tonnellate di CO2. Per avere un termine di paragone noto a tutti, è come risparmiare emissioni di CO2 pari al consumo di circa 2.536.952 litri di benzina all'anno.
Attraverso il nuovo processo, Lenovo si aspetta
una migliore affidabilità per i suoi dispositivi dovuta dalla riduzione dello stress da calore durante la procedura di “cottura al forno”. Nelle prime fasi del deployment, Lenovo ha già osservato una diminuzione del -50% sulla deformazione dei circuiti stampati e una riduzione delle parti difettose per milione durante la produzione.
“Con l’implementazione del processo LTS, Lenovo continua nel suo impegno a sostenere attività di business a basso impatto ambientale per i propri PC”, commenta
Luis Hernandez, Vice President, Lenovo PC e Smart Devices Integrated Development Center. “Il nostro focus sull’innovazione infatti non riguarda solo la R&S e il design di prodotto, ma si estende anche ai nostri processi produttivi. Nel cercare di raggiungere i nostri obiettivi di business, vogliamo anche diminuire il nostro impatto ambientale riducendo le emissioni di carbonio e siamo orgogliosi che il nuovo processo contribuisca a raggiungere questo traguardo”.